• 10〜20 µmピクセルピッチ
  • 柔軟でプログラム可能なピクセルタイミングとレベルシグナリング制御
  • 標準のテストパッケージと特性評価システムプラットフォーム
  • 裏面照射型（BSI）110 nmCISプロセス